石英加工工艺概述

石英玻璃晶圆(Quartz Wafer)在半导体、光学等行业中应用广泛,随着半导体及光学技术的飞速发展,石英玻璃晶圆的需求量快速增长,下游厂商对石英玻璃晶圆加工精度的要求也愈发严格。从材料制造、坯料制备、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨抛、成品检验和清洗包装等方面展开了石英玻璃晶圆的加工工艺的介绍。该工艺已经过验证,对实际生产具有指导意义。

石英具有较好的压电效应、绝缘性、温度稳定性、机械性能和高的品质因数, 是 MEMS 器件中一种常用的结构材料。石英的一般加工方法有机械加工、激光加工、干法刻蚀和湿法腐蚀等。机械加工、激光加工的加工质量和精度有限,不适合微结构的加工;干法刻蚀虽然可以得到表面平整的高深宽比结构,但其加工成本高,速度慢,且石英的深刻蚀设备还不够成熟;而湿法腐蚀通过光刻保证精度, 加工尺寸小,效率高,

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